连接的层次
任何一个电子系统，都是由不面的元件连接而成。AMP建立了六个等级来定义系统中不同的内部连接，即电子封装的六个等级。
我们讲连接的层次，是从连接的系统出发，而不是讲连接器本身。知道连接的层次，对我们理解连接器的应用很有帮助。
等级1：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接
| 主要由高速自动的方法制 |
|---|
| 非常特别 | 通常不是可分离的和可修补的 | 装入到器件的封装中 |
| 必须极端可靠 | 例如各种芯片 | |
等级2：芯片与PCB之间的连接
| 通常必须能耐焊接的环境 | 相对来说，尺寸较小，通常不需要固定硬件 |
| 由专业人员服务 | 低的插拨次数要求 |
| 例如PGA(Pin Grid Array,针阵列)370，Mpga478(Northwood) |
等级3：PCB之间的连接，通常有三种，即垂直板连接(mother/daughter)，平行板连接(Parallel Stacked)和同一平面内连接(Planar)。
| 插拨次数在几十至上百次 |
| 由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键 |
| 高速的能力支持板的处理速度，微毫秒、微微秒开关，可控制的阻抗开始变得重要 |
| 要求可维修性 |
| 在系统的层次，是专业人员服务，但用户直接使用的情况在增长，因此要考虑坚固性 |
| 例如：COMBI、AGP、PCI、DIMM系列 |
等级4：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过Cable和Harness完成。
| 特别的结构，便于电缆的应用 | 插拨次数在几百次 |
| 由于用户自行连接，要坚固 | 锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触 |
| 考虑EMI/RFI(电磁****)的情况增多了 | 屏蔽和过滤的要求增多了 |
| 例如：Ultre ATA Cable,AMP-Latch,CT(Common Termination) Cable,EI/MTEI Cable |
